Windows 手机市场份额崩盘：占比堪比诺基亚 Series 40
北京时间 1 月 3 日晚间新闻，台湾地区《电子时报》(DigiTimes) 网站今日援引行业人士的新闻称，联发科今年下半年将重返高端移动处理器市场，从而再次向高通提议挑战。报道称，为了迎接 5G 时代的到来，联发科最早将于 2018 年下半年重返高端移动处理器市场，再次推出 Helio X 旗舰智能手机芯片组。而今年上半年，联发科仍将以 Helio P 系列中端产物为主。
这些行业人士称，联发科至少已经研发出三款新一代智能手机芯片，将接纳台积电的 7 纳米工艺生产。
联发科的客户主要包罗 Oppo、Vivo、索尼、LG 和新兴市场的其他一些智能手机品牌，现在这些厂商都在研发新的智能手机产物，以迎合 5G 通讯时代的到来。
为此，联发科也一直在努力研发基于人工智能 (AI) 手艺的芯片解决方案。这些行业人士称，预计联发科将于 2018 年或 2019 年重返高端智能手机芯片市场。
去年，联发科曾面向高端智能手机市场推出了 Helio X10、X20 和 X30 智能手机芯片解决方案。虽然联发科的手艺已经成熟，且这些产物的性价比也高于竞争对手高通的产物，但这三款 Helio X 系列产物并未赢得客户的支持。
一些行业观察家以为，联发科 Helio X 系列产物之所以未能赢得客户的支持，主要有两点缘故原由：一是面临高通的严重挑战；二是苹果、三星、华为和小米等一线智能手机厂商都在自主研发智能手机芯片组。
这种局势迫使联发科在去年下半年住手生产 Helio X 系列芯片组，并暂停相关投资，以阻止移动芯片营业毛利率的进一步下滑。
之前曾有报道称，联发科要重返高端智能手机芯片市场，至少需要 2 年时间。现在看来，联发科重返高端市场的时间表要比预期早一些。
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