金立 M7 Plus 图赏：奢华设计 商务范十足
11 月 26 日晚，金立手机在深圳举行周全周全屏超级发布会，一口气推出 8 款新品，均接纳周全屏设计。金立宣布会在 M、S、F、金钢四大产物系列普及周全屏，金立团体董事长兼总裁刘立荣示意明年行业会带来第二代的周全屏，发生更多的科技创新和应用。
首先登场的金立 S11S 拥有 3D 四曲面玻璃机身，加上拥有 6.01 英寸高屏占比的 AMOLED 周全屏，颜值相比上一代产物提升显著。值得一提的是玻璃设计也是今年多家手机品牌主推产物普遍接纳的材质。金立官方透露 S11S 用到奥氏体 304 不锈钢中框，运用抛光工艺让其与后头玻璃加倍融合，实现手感与视觉的平衡。
拍摄固然也是金立 S 系列的主打卖点，S11S 继续配备前后双摄组成的 “四摄”，其中前置双摄设置为 2000 万像素+1600 万像素，后置则是 1600 万像素+800 万像素，通过 ISP 硬件的支持实现实时虚化。
摄影功效方面，金立 S11S 集 AI 美颜、3D 摄影、指纹摄影、HDR、智能场景识别等盛行功效于一身，号称能带来更美更清晰的拍摄体验。
售价 3299 元的金立 S11S 搭载联发科 helio P30 处理器，存储设置为 6GB+64GB，并内置 NFC 手机支付功效，电池容量到达 3600mAh 支持 9V/2A 快充。而其搭载的 amigo5.0 迎合潮水加入多项 AI 功效，包罗娱乐更智能、LBS 自动推荐、指纹快捷设置（七大应用可快速启动）等。
同步推出的 S11 也拥有 3D 四曲面流光设计和四摄摄影特征，屏幕则为 5.99 英寸 FHD+周全屏，接纳联发科 Helio P23 处理器，存储组合 4GB+64GB，内置电池 3410mAh，售价 1799 元。
接下来是主打平安的金立 M 系列，全新 M7 Plus 订价 4399 元，内置双平安加密芯片，还升级至活体指纹识别。设计方面，M7 Plus 运用美洲头层小牛皮+金属的连系，选用 21K 黄金镀层金属中框，通过 105 道庞大工序打造。
其它方面，金立 M7 Plus 配备 6.43 英寸 Super AMOLED 屏，搭载 14 纳米高通骁龙 660 处理器，拥有 6GB+128GB 的内存设置，5000mAh 超大容量电池带来持久续航，令人惊喜的是这次还带来了无线充电体验，10W 的充电功率比市面上常见的手机无线充电功率会更高。
对于早前推出的金立 M7，这次金立还推出了新加入的枫叶红和琥珀金新配色。至于定位年轻性价比人群的 F 系列，金立也带来了 F6 和 F205 两款产物，其中 F205 订价仅 999 元，而主打续航的金钢系列则有金钢 2 和金钢 3 两款周全屏新品。添加科客民众号 kekebat，获取更多精彩资讯。
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