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三星今天在宣布自己 CES 2018 创新奖名单时,同时首次公然确认了 Exynos 9810 移动 SoC 芯片。根据官方的说法,这是三星最新的旗舰处理器,内建第三代自研 CPU 焦点,升级的 GPU,千兆 LTE 基带(业内首个支持 6CA 载波聚合),使用第二代 10nm 工艺打造。
此前,骁龙 835 的 X16 基带仅 3CA,Exynos 8895 和华为麒麟 970 是 5CA,预计这一次,Exynos 9810 的峰值速率也将到达下行 Cat.18,即 1.2Gbps,追平麒麟 970。
虽然 CPU 和 GPU 的参数没有明确,但险些可以一定,CPU 应该是基于 Cortex A75 打造的猫鼬 M2,GPU 应该是基于 Maili G72 打造的多核(MP12 以上)。
不出意外的话,Exynos 9810 将在明年春季的三星 Galaxy S9 系列机型上实现首发。
由此也可以推测,骁龙 845 应该接纳的是类似的制造工艺,不会是 8nm 甚至 7nm。否则在 S9 上混用的话,消费者一定不乐意。
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