诺奖应用：原子级冷冻电镜显微图揭示锂电池爆炸之谜
邻近年底，各家手机厂商的新品都差不多到位了，然则新一轮的竞赛也即将拉开帷幕，而这背后自然少不了硬件平台的再升级。作为安卓阵营的标杆，高通骁龙的一举一动无疑是最悬念人心的。微博网友 @i 冰宇宙 今天曝光了一张高通的邀请函，显示高通将于 12 月 4-8 日在夏威夷毛伊岛举行第二节骁龙手艺峰会——很显然，新旗舰骁龙 845 要来了！
固然最终是否叫骁龙 845 还不一定，高通命名部现在也很会玩儿。
邀请函没有披露关于骁龙 845 的任何现实信息，只有一句 “智在芯中 有龙则灵” 的口号。
凭据此前曝料，骁龙 845 将举行全方位升级，继续接纳三星 10nm 工艺制造，CPU 部门包罗四个基于 A75 改善的大焦点、四个 A53 小焦点，GPU 升级为 Adreno 630，并整合 X20 基带，支持五个 20Hz 载波聚合、256-QAM，最高下载速率达 1.2Gbps。
另外，它还将支持 LPDDR4X 内存、UFS 2.1 存储、802.11ad Wi-Fi 网络和最高 2500 万像素双摄，包罗彩色+是非、广角+长焦等差别组合。
根据老例，骁龙 845 手机将从 2018 年第一季度最先面世，三星 Galaxy S9 有望拿下首发，小米 7、一加 6、Google Pixel 3 等也没什么悬念。
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