华为 Mate 10 更多细节：或改名 Mate X
昨日在北京，华为在中国公布了麒麟 970 芯片，虽然有着自主首颗 10nm SoC、全球首款移动 AI 盘算平台、首发商用 Mali G72 GPU（MP12、700MHz+）、全球首个商用的 Cat.18 LTE 基带等一系列光环加身，但华为却是罕有低调，似乎在表示 “强者用实力语言”。
那么作为又一颗 10nm 工艺的旗舰级产物，其肌肉到底硬不硬呢？
此前，笔者在谈到麒麟 970 时提到一个看法，它集成的 55 亿颗晶体管数目是骁龙 835 的 1.77 倍、是 A11（43 亿颗）的 1.28 倍，代表华为的芯片设计能力顶尖。
但也引来不少争议，有质疑华为牺牲芯片面积而狂堆晶体管，“胜之不武”。
恰逢 TechInsights 更新了对苹果 A11 的剖析，其芯片封装为 89.23mm2，事情一下变得晴朗起来，那我们就来对比一下晶体管密度。
麒麟 970 的 100 平方毫米来自柏林公布会的官方 Spec 宣传单，骁龙 835 的数据来自公然资料。
麒麟 970 的 5500 万颗/平方毫米不仅逾越了苹果 A11，更是两倍碾压骁龙 835。虽说不能直接和性能划等号，但足以证实华为麒麟团队对台积电 10nm 工艺的超强把控和超一流的芯片设计能力。
看到这里，才部门体会余承东说麒麟 970 比 Intel 处理器还要庞大（固然笔者依然不同意）的用意。
固然，最后还要强调两点——
↑↑↑苹果 A11
1、骁龙 835 和麒麟 970 都是在 SoC 中集成了基带单元，而苹果 A11 是外挂高通和 Intel，以是加上这个因素，麒麟 970 的高明之处再次凸显。
2、本文中的晶体管密度算法异常的大略，实在更正确的应该参照半导体大师 Intel 的公式，只是相关数据欠缺，也就无从深究了。
↑↑↑Intel 的参考公式
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