小米 7/三星 S9 率先搭载骁龙 845：10 月宣布、年底发
今晨甫出的爆料显示，苹果为新 iPhone 准备的 A11 芯片将首次升级为六焦点，具体来说是 4 大核+2 小核，也就是比现在 A10 的 2+2 和 iPad Pro 上的 3+3 A10X 性能还要强悍。不外，为 2017 收官的 SoC 可能并不是苹果，而是高通。据 Benchlife 报道，高通有望在 10 月中旬在香港举行的 4G/5G 峰会上首次宣布骁龙 845 芯片，年底正式公布。
预计在 2018 年头，就有一批搭载骁龙 845 芯片的手机推出（应该是小米 7、三星 S9 吧）。
报道称，骁龙 845 会对 Kryo 处置器架构、Adreno 图形架构、LET 基带、ISP 图像处置单元（增强型景深感应）等举行周全升级。
制程工艺现在争议较多，7nm 似乎难度不小，由于台积电和三星都是要到明年中下旬才气大规模量产。以是基于改良的二代、三代 10nm 做优化，是成本和产能都兼顾的选择。
此前业内人士草 Grass 草爆料称，骁龙 845 仍接纳三星 10nm LPE，CPU 大核基于 Cortex A75 魔改，GPU Adreno 630，集成 1.2Gbps 的 X20 基带（看齐麒麟 970）
另外，i 冰宇宙曾透露，骁龙 845 的单核 GB4 跑分高达 2700，戈蓝 V 则示意，明年的 Galaxy S9 在中美市场依然是高通芯片。
事已至此，骁龙 836 还真的会在明年头推出？
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