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华硕今(8/17)日正式揭晓 ZenFone 4 系列智能手机,除了先前听说的 ZenFone 4 (ZE554KL)、ZenFone 4 Pro 与 ZenFone 4 Selfie Pro (ZD552KL) 以外,另外还宣布了小改的 ZenFone 4 Max Pro (ZC554KL) 以及 ZenFone 4 Selfie (ZD553KL)。其中,ZenFone 4 Max Pro 与 ZenFone 4 Selfie 华硕现在并没有在台上市计划,因此台湾会推出的机型就是 ZF4、ZF4P、ZF4SP 以及先前已经揭晓的 ZenFone 4 Max。
华硕今年的 ZF4 系列大玩双镜头观点,每一款机型都支持双镜头,有的是主相机双镜头,也有像 ZenFone 4 Selfie / ZenFone 4 Selfie Pro 一样,是接纳前置双镜头设计;而这些名目也都清一色搭载 5.5 吋屏幕。以下小编就大致讲述一下这些机型的特色。
ZenFone 4 Pro:S835 旗舰、IMX362+IMX351 双镜头主相机若是你是旗舰规格控,那么 ZenFone 4 Pro 一定是你最感兴趣的名目之一。 ZenFone 4 Pro 接纳双面 2.5D 玻璃搭配金属中框设计,共有「纯粹黑」与「月光白」二种色系,外观设计较偏低调;不外它的内在可说一点都不低调,它主要内建 5.5 吋 FHD 解析度 AMOLED 屏幕,支持 Tru2Life 影像手艺,可降低动态画面的延迟,也能提升屏幕在户外的可见度;而它接纳高通 Snapdragon 835 顶级处理器,加上 6GB LPDDR4x RAM 以及 64GB ROM,并可支持 4G+3G 双卡或是最大 2TB 的 microSD 卡扩充(采三选二设计),内建 3600 mAh 电池容量、NFC 以及前置指纹辨识器。
而在相机方面,ZF4P 后置相机接纳 1200 万像素 Sony IMX362 感光元件主镜头搭配 1600 万像素 Sony IMX351 感光元件 2X 镜头,可提供类似 2X 光学变焦的效果(等效焦段分别是 25mm 与 50mm);主镜头除了支持 F1.7 大光圈外,也支持 TriTech+ 三混对焦系统,除了原有的对比式对焦、雷射对焦之外,新增 dual pixel 双像素相位差对焦,并加入四轴 OIS 与三轴 EIS 防手震与 RGB 光源感应器,让照片的颜色更真实。
ZenFone 4:双版本、广角/ 尺度双相机接替去年 ZenFone 3 名目的 ZenFone 4(ZE554KL),一样是走对照亲民的中阶门路,现在华硕计划有二个版本,一个是 Snapdragon 630 处理器搭配 4GB RAM ,另一个是 Snapdragon 660 处理器搭配 6GB RAM(均为 LPDDR4),两个版本应该都市在台推出。
ZenFone 4 同样也是接纳双面 2.5D 玻璃设计,手机后头加入 ZenFone 家族一向相承的同心圆纹路,并有星空黑、月光白与薄荷绿三种色系(绿色并没有同心圆纹路)。手机内建 5.5 吋 FHD 解析度 Super IPS+ 屏幕,具备 600 nits 高亮度显示,此外也加入三选二卡槽,支持 4G+3G 双卡双待或是 microSD 记忆卡扩充(最大 256GB),并具备 64GB ROM、3300 mAh 电池、前置指纹辨识器与 NFC。
相机部门,ZenFone 4 也内建后置双相机,不外它的做法与上面的 ZenFone 4 Pro 有些差别。它主要以一个尺度相机与一个广角相机所组成,尺度相机的等效焦距为 25mm(视角 83 度),接纳 Sony IMX362 1200 万像素感光元件,支持 F1.8 光圈、1.4μm 大像素尺寸、 dual pixel 双像素相位差对焦、OIS 光学防手震/ EIS 电子防手震;而广角相机的等效焦距为 12mm(视角 120 度),接纳 OmniVision 8856 800 万像素感光元件,支持 F2.2 光圈,像素尺寸为 1.12μm。此外,主相机部门也内建 RGB 光源感应器。
前置相机部门,ZF4 内建 800 万像素相机,感光元件一样接纳 OmniVision 8856,等效焦距为 24mm(84 度视角),光圈为 F2.0。
ZenFone 4 Selfie Pro / ZenFone 4 Selfie:前置双相机
接下来是华硕针对喜欢自拍的族群推出的机型:ZenFone 4 Selfie Pro (ZD552KL) 以及 ZenFone 4 Selfie (ZD553KL)。由于 ZenFone 4 Selfie 台湾现在没有上市计画,它的规格也稍低,因此这边解说就以 ZF4SP 为主。
ZenFone 4 Selfie Pro 共有三色系:正红、艳阳金、幻影黑,它接纳金属机身设计,厚度仅 6.85mm,正面接纳 2.5D 玻璃。手机内建 5.5 吋 FHD AMOLED 屏幕,支持 500 nits 亮度,并接纳 3000 mAh 电池;它搭载高通 Snapdragon 625 处理器、4GB RAM 与 64GB ROM,一样配备三选二卡槽、前置指纹辨识器与 4G+ 3G 双卡双待。
由于 ZenFone 4 Selfie Pro 主打自拍,因此它把双镜头设计在前置相机部位,并与 ZenFone 4 一样采尺度、广角相机设置。 ZF4SP 的尺度相机接纳 1200 万像素 Sony IMX362 感光元件,具备 F1.8 光圈以及 25mm(83 度)广角;而广角相机则接纳 500 万像素 OmniVision 5670 感光元件,具备 12mm(120 度)广角视野,另也有前置自拍闪光灯。主相机采单镜头设计,内建 1600 万像素 Sony IMX351 感光元件,支持 F2.2 光圈与 26mm(80 度)广角。 ZF4SP 的前后相机均没有 OIS 防手震,仅支持录影的 EIS 电子防手震。
ZenFone 4 Selfie Pro 也保留了先前 Selfie 系列机型的进阶自拍功效,像是支持美颜录影、美颜直播(支持 Facebook、YouTube、Instagram);而它较为稀奇的功效是可以透过前置相机拍摄 2400 万像素的 DuoPixel 相片,虽然华硕示意前置相机原本就支持拍摄 2400 万像素照片,但由于它接纳的是 IMX362 感光元件,现实像素是 1200 万,因此这个 2400 万像素拍摄的功效很可能是透过软体补差点而来。
ZenFone 4 Selfie 与 Seifie Pro 在外观上面有些微差异,规格上也稍有差别。首先,Selfie 内建 5.5 吋 HD 解析度 IPS 屏幕,接纳高通 Snapdragon 430 处理器,前置相机为 2000 万/ 800 万像素双镜头(OmniVision 20880 / 8856),后置相机为 1600 万像素(OmniVision 16880),但它具备自力三卡槽设计,不像 Selfie Pro 是三选二。
▲(上排)ZenFone 4 Selfie Pro;(下排)ZenFone 4 Selfie。两者在外观上有细微差别,包罗前置双镜头的位置、后头天线条、logo 出现等等。另外色系也有差别。
ZenFone 4 Max Pro:规格小改
最后一款 ZenFone 4 Max Pro,与先前已揭晓的 ZenFone 4 Max 型号都叫做「ZC554KL」,因此算是针对差别市场的同款产物,台湾会推出的应该是 ZenFone 4 Max,而不是这个 Pro 款。它与 ZenFone 4 Max 在外观上险些没什么差异,但规格有些差别,包罗处理器接纳 Snapdragon 425(Max 是 430)、后置主相机接纳 1600 万像素感光元件、广角相机接纳 500 万像素感光元件(Max 为 1300 / 800 万像素),记忆体规格一样是 3GB RAM / 32GB ROM。
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