设计师模拟出摩托罗拉 G7 渲染图
现在全行业都在全力追逐 5G，作为芯片大厂之一的联发科自然也不能缺席，只是声音一直对照微弱。今年六月初的台北电脑展上，联发科就宣布了其首款 5G 自力基带 “Helio M70”，但并未引起太多关注。在克日台湾举行的 “集成电路六十周年 IC60 特展” 上，联发科第一次公然拿出了自己的 5G 测试用原型机，所用基带正是 Helio M70。
凭据此前宣布的的信息，Helio M70 支持 5G NR 新空口，相符 3GPP Release 15 自力组网规范，下载速率最高可达 5Gbps，将在 2019 年准备就绪。
联发科并未对这款原型机的手艺规格做详细先容，只是说这次展示的是开发工程测试使用的原型机，利便工程师体验 5G 新手艺的可行性，修正可能泛起的通讯错误，测试设计电路是否可杀青速率目标值。。
有趣的是，手机背部外壳特意留了两个 “天窗”，用来与测试平台举行毗邻。
联发科还指出，由于 5G 传输速率比 4G 快得多，电路运作时会发生大量发烧，故原型机上使用了多个风扇，但最终的 5G 商用装备会有联发科怪异的低功耗设计，无需风扇。
联发科示意，五年来已经投入数千人举行 5G 相关研发，介入 5G 尺度制订与决议，陆续取得了多项 5G 核心手艺专利，与其他芯片设计大厂并驾齐驱。
今年 2 月份的 MWC 2018 大会上，联发科还与华为、诺基亚、中国移动、NTT Docomo 等众多同伴签署了 “5G 终端先行者设计” 互助备忘录，推动 5G 2020 年实现商用。
高通骁龙 X50、Intel XMM 8060、华为巴龙 5000、联发科 Helio M70、三星 Exynos Modem 5100……现在全球各家芯片大厂都已经有了自己成熟的 5G 基带方案。
新产品扎堆推出，四季度智能机市场竞争将加剧
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