LG 注册 “Q Note” 商标 或准备推出带有手写笔的新智能手机
据台湾媒体报道,业内消息来源透露,随着智能手机销售商小米科技公司继续提升其在全球的出货量,IT 供应链中包罗富士康(Foxconn Electronics)、英业达(Inventec)、大立光电(Largan Precision)和台积电(TSMC)在内更多的台湾厂商,正在盯着来自小米的订单。据业内预估,2017 年小米智能手机发货量跨越 7000 万部,而今年这个数字可能会提高至 1 亿部。另外,小米正在思量首次公然招股(IPO), 以筹集资金增强研发和营销,以及举行外洋扩张。消息来源称,面临包罗 OPPO、vivo 和华硕电脑等竞争销售商,小米将要更多地提高自己在外洋的市场职位。
不外小米增强的出货能力以及其产物性价比连续提升的能力,对于台湾供应商来说意味着更多的商业机会。
据报道称,小米总裁林彬最近要求大立光电保持更多的产能,以确保台湾这家镜头模组公司的高端型号多镜头模块能够在 2018 下半年稳定地知足来自小米的订单需求。
小米的汹涌 S2 应用处理器正在由台积电使用 16 纳米制程手艺生产。消息来源示意,只管小米最初的订单数目并不大,但随着其芯片组开发能力的提高,小米的后续订单可能会大幅扩大。
消息来源还称,小米可能使用高通公司的 7 纳米先进处理器,这些处理器也将在台积电生产。
与此同时,小米与富士康已经联手在印度确立一家印刷电路板(PCB)工厂。小米在印度的市场份额不断扩大。在 2017 年第四季度,小米跨越三星电子公司成为印度市场第一大智能手机销售商。
三星 A6/A6+曝光:Exynos 7870+18.5:9 屏
原创文章,作者:菜鸡,如若转载,请注明出处:https://www.20on.com/30771.html