小米 MIX 4 亮相 GeekBench：或搭载高通骁龙 855 处理器
玩懂手机网资讯，今天 Redmi 红米手机官方微博宣布了 Redmi K30 的海报和大量信息，Redmi K30 系列旗舰新品公布会将会在 12 月 10 日举行，Redmi K30 将会设置侧边指纹识别，高通最新的 5G 处理器，SA&NSA 双模 5G 网络，正面接纳了打孔屏设计，前置双摄像头，后头则接纳了 “投币” 样式设计，后置四摄像头，在海报底部写着 “此功效仅支持 Redmi K30 5G 版” 或示意 Redmi K30 应该有 4G 版本。
Redmi K30 将会接纳 5G 高配网络，5G 手机的射频方案复杂性增添：整机 12 组天线，是 4G 手机天线数目的 2.4 倍，器件总数增添 500 个，机身需要多开 4~5 个天线槽，对机身结构的挑战伟大。Redmi 接纳全新的结构设计和射频方案，让 5G 信号更强、更稳固。
凭据数码闲聊站公布的新闻，Redmi K30 后置四摄像头将会接纳 IMX686 传感器，后置四摄分别为 6400 万+800 万+500 万+200 万。
Redmi K30 将会接纳高通骁龙 7 系列 5G 移动处理器，SA&NSA 双模 5G，侧边指纹识别，前置双打孔，后置四摄像头，30W 快充，Redmi K30 Pro 搭载联发科最新 5G 芯片，最高支持 66W 快充。
高通骁龙技术峰会：小米 10 将搭载骁龙 865 处理器
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