三星折叠屏手机，小米 CC9e 官方测试，高通骁龙 665 性能跑分宣布-掘金网

三星折叠屏手机，小米 CC9e 官方测试，高通骁龙 665 性能跑分宣布

菜鸡 • 12 9 月, 2020 9:36 下午 • 掘金笔记

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7 月 2 日，小米公布了小米 CC9、小米 CC9e 系列手机新品，其中小米 CC9e 首发搭载了骁龙 665 处理器，接纳 11nm 工艺制程，换装 Adreno 6 系图形处理器，并将 DSP 升级为 Hexagon 686 并新增 HVX 的支持，AI 性能大幅提升。

现在小米手机官方从 CPU、GPU、AI、读写、综合跑分和游戏实测几个方面举行了逐一详述这款骁龙 665 的性能。

骁龙 665 可以说是新工艺下的一款全新的高通 600 系移动平台，全新的 11nm LPP 工艺制程，和骁龙 660 的 14nm 工艺和友商 K710 的 12nm 工艺相比更为先进。

CPU 方面，骁龙 665 接纳了和骁龙 660 相同的 4 大+4 小的八核架构，Kryo 260 焦点，主频最高可达 2.0GHz，在举行游戏等高运算负载时可以充分发挥大焦点的性能，而一样平常浏览网页刷新闻等轻负载场景，就可交给小焦点加倍省电。

在 GeekBench 4 测试中，骁龙 665 和友商 K710 平台相比，单核以及多核得分都略胜一筹。

GPU 方面骁龙 665 接纳了全新的 Adreno 610 图形处理器，增强型的游戏体验和并可实现更长的游戏时间，特别是新增了对于 Vulkan 1.1 的支持，其功耗显示可理论降低 20%。

在专业图形测试软件 3D Mark 中，选择 Sling Shot Extreme 这样的高压力高负载场景下，骁龙 665 得分 1131 分，是 K710 的 1.5 倍以上。在 Vulkan API 下，骁龙 665 的成就也比 K710 高 52%。

搭载第三代 AIE 引擎，测试 AI 性能

此次骁龙 665 的亮点在于 AI 性能的显示，支持高通第三代人工智能引擎 AI Engine，延续高通多核异构盘算的 AI 架构，其内置了高性能 Hexagon 686 DPS，相比骁龙 660 新增了 HVX 向量扩展内核，拥有先进的图像识别盘算能力，可以大大提升手机摄影识图、人像虚化、人景星散、摄影翻译等 AI 能力。

在 AImark 测试中，搭载骁龙 665 的小米 CC9e 得分 15762 分，友商 K710 得分 4415 分，两者差距显著。而且无论 RESNET34、INCEPTIONV3 照样 DEEPLABV3+等所有子项，骁龙 665 都较强。

搭载 UFS 2.1，测试读写性能

小米 CC9e 搭载了 LPDDR4x 内存和 UFS 2.1 闪存，其数据读写能力更优异。在 Androbench 测试中，单通道 UFS 2.1 的小米 CC9e 顺序读取 506MB/s，随机读写破百，比起 K710 手机内置的 eMMC 闪存优势显著，在游戏解压、加载速率上会有加倍优异的体验。