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玩懂手机网新闻，克日，台积电 CEO 兼副董事长魏哲家（CC Wei）最新披露，绝大多数 7nm 工艺客户，都将会转向 6nm 工艺，在使用率和量产产能上都市迅速扩大。
（图 via AnandTech）
台积电官方在不久前宣布了 6nm（N6）工艺节点，是在已有 7nm（N7）工艺的基础上增强而来，号称可提供极具竞争力的高性价比产物，而且能加速产物研发、量产、上市的速率。考虑到 6nm 工艺沿用了 7nm 工艺的设计规则，升级迁徙照样相当容易的，成本增添不大，性能功耗方面又有提升 (虽然不会稀奇显著)，客户自然也乐得上新工艺，看起来这代工艺会相当盛行。
现在，台积电现的 7nm 工艺有两个版本，第一代 7nm(N7) 接纳传统 DUV 光刻手艺，第二代 7nm+(N7+) 则是首次加入 EUV 极紫外光刻，现已进入试产阶段。预计下一代苹果 A 系列、华为麒麟系列芯片都市用这一工艺，2019 年两者合计可孝敬约莫 25% 的收入。
新的 6nm 工艺也有 EUV 极紫外光刻手艺，相比 7nm+(N7+) 增添了一个极紫外光刻层，同时相比 7nm(N7) 可将晶体管密度提升 18%，而且设计规则完全兼容 7nm(N7)，便于升级迁徙，降低成本，相比之下 7nm+(N7+) 则是另一套设计规则。
据悉，台积电 6nm 预计将在 2020 年第一季度试产，再往后的 5nm 工艺也已经最先试产，号称相比于第一代 7nm 晶体管密度提升 45%，可带来 15% 的性能提升或 20% 的功耗下降。
事实上，台积电预计多数 7nm 工艺客户将会直接转向 6nm 工艺，然后再升级到 5nm 级别。而 7nm+则不会那么普及，不少客户可能会选择跳过。
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