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据 Phonearena 报道，已往六个月对于智能手机行业来说非常重要，苹果，高通和华为都已切换到新的 7 纳米芯片组制造流程，据 Digitimes 的最新消息，未来六个月也将迎来移动装备的一些重大改善。
苹果 A12 Bionic，骁龙 855 和麒麟 980 是现在移动市场上的三款主要芯片，每款都由一家自力的公司设计。尽管如此，他们有一个共同点：它们均由台湾积体电路制造股份有限公司制造，通常简称为台积电。
华为麒麟 985 将充分行使台积电的最新手艺
台积电将很快推出一种改善的 7 纳米制造工艺，该工艺接纳了 EUV 手艺。这三个字母代表 “极紫外光刻”，可以实现更正确的芯片设计。这意味着可以在不需要大量分外空间的情况下制造更壮大的硬件。由于尺寸较小，此举还应进一步提高能效比。
台积电已往已经证实，使用其新的制造工艺的芯片批量生产将在今年下半年最先。然则，该公司尚未宣布正式的客户名单。不外今天的讲述显示，华为和苹果将是第一个行使这项新手艺的公司。
7 纳米 EUV 工艺在内部被称为 “N7 +”，凭据今天的报道，它将被用于制造华为的下一代旗舰芯片组，现在被称为麒麟 985 而不是麒麟 990，可能表示是小幅升级。现在关于这款芯片的细节仍然很少，但考虑到 EUV 带来的改善，预计会有小幅频率增添，同时效率提高约 10%。
麒麟 985 的生产应该会在本季度末最先，这将为台积电提供约莫 3 至 4 个月的时间来实时确立库存，以便该芯片在 10 月份与华为 Mate 30 阵容一起上市。华为可能选择在 8 月尾或 9 月初正式宣布该芯片，就像去年的麒麟 980 一样。
现在，约莫 45% 的华为智能手机使用其内部芯片，但到麒麟 985 公布时，这个数字应该会增长到 60% 左右，2020 年这一数字将提高到 70%。
苹果的 A13 可能会使用更先进的制造工艺
除了华为之外，苹果是另一家使用台积电最新制造工艺的厂商。但凭据今天的讲述，后者可能会有 “特殊待遇”。
台积电已与苹果公司签订合同，生产下一代 Apple A13 芯片。但据报道，该公司不是使用华为和其他公司将接纳的 N7 +制造工艺，台积电为苹果准备了名为 “N7 Pro” 的增强版工艺。
现在尚不清晰这两个制造工艺的区别，然则同样，本季度晚些时候 A13 就会大规模量产，为 9 月尾公布 iPhone XI（11）做准备。
“N7 Pro” 制造工艺是否是苹果独占，或者是初期独占，还有待考察。
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