国产小米手机,为了应对用户嫌疑:王腾公布了小米 9 的散热方案

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玩懂手机网 3 月 11 日资讯,小米在不久前公布了自家的旗舰手机小米 9,这款手机在公布之后就获得了异常高的好评,但最近小编也收到了部门评价,IQOO 是支持液冷装置的,小米 9 设置了异常高的硬件,并没有很好的水冷或者风冷散热,那么在长时间玩游戏或者在炎天的时刻会不会以为发烧十分严重。

不久前,小米公司王腾专门公布了小米 9 的散热方案,希望取消用户的忧虑。

国产小米手机,为了应对用户嫌疑:王腾公布了小米 9 的散热方案

以下为王腾给出小米 9 散热方案明细:

1、小米 9 接纳具有高导热能力的全 CNC 铝材的中框作为最主要的热扩散通道,其导热热能力约为通俗压铸铝前壳的 200% 以上。

2、在金属中框上贴附险些与屏一致面积的石墨片,石墨片的平面导热能力为金属铝的 6-8 倍,从而使整机的散热能力进一步提高;以上两个主要散热通道并行叠加起来,可以很好地解决正面的温度平均性问题。

3、为了进一步使电池壳后头的温度也到达同样平均的效果,在电池盖内侧的天线支架上也贴有一层小石墨片。这层小石墨片在透明版上是看不到的,由于我们在透明版上接纳了金属导热质料,从而既保证了散热,又到达了异常雅观的装饰效果。

4、此外,另有一处很主要的散热方案设计,那就是在天线支架的内侧。这里接纳了一张较大面积的石墨片,从顶部一直延伸到无线充电线圈,从而保证用户在打游戏的时刻,可以将热量高效地从主板区域扩散到下方的无线充电线圈处;而当用户在使用无线充电时,热量又会从无线充电线圈向上扩散到主板区域。保证用户在任何场景,都能感受到优越的散热体验。

5、小米 9 的热设计方案还在许多不易被考察的细节上下了不少功夫。好比,为了使得正反面温度加倍平均,让整机的散热能力到达极致,我们在 CPU 的屏障罩与中框之间,以及 CPU 后头的屏障罩内部门别填充了导热凝胶,而且为了增强 CPU 的散热,在 CPU 的屏障罩外面贴敷了大张铜箔与中框的高导热铝材通过导热凝胶形成优越的接触;为了支持 27W 有线充电,在充电芯片的外面与屏障罩之间使用了高导热率的导热垫片。同时,为了让用户更好地体验小米最新的超线性扬声器带来的音乐体验,专门在扬声器位置使用了双层石墨片的散热方案。

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