中关村手机在线报价,联发科公布 Helio M70 多模 5G 整合基带芯片

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高通发布全新 855 芯片:全新 5G 起航

玩懂手机网 12 月 6 日资讯,今天高通正式带来了高通骁龙 855 芯片,随后联发科也紧接着公布了 Helio M70 多模 5G 整合基带芯片,眼看就要到 2019 年,各个厂商都准备在明年公布属于自己的 5G 智能手机,手机制造商们也最先摩拳擦掌,华为,三星,高通接连推出了新的支持 5G 的芯片,拥有更好的 AI 算法,苹果明年的芯片预计同样会支持 5G 网络。

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联发科 Helio M70 和 Helio P90 都将聚焦在 AI 上,Helio M70 和 Helio P90 都将会对物体识别,摄影方面有非常大的提升,Helio P90 更是拥有人体姿态功效,甚至除了靠山虚化和景深处置之外,还可以一键 PS,用户可以一键换脸,加胡子,Cosplay 等。

手机市场 2018 变局:老兵转战离场,留下一地凉凉

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