cect手机,华硕 Zenfone Max M2/Pro M2 曝光:后置双摄像+骁龙 636 处理器

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玩懂手机网 12 月 2 日资讯,凭据新闻华硕即将公布一系列新机,这两款新机是 Zenfone Max M2 和 Zenfone Max Pro M2,这两款新机在良久之前就被曝光,凭据新闻这两款新机将会是设置中等的智能手机。

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有新闻解释两款机型均设置了 6 英寸屏幕,Zenfone Max Pro M2 将会设置高通骁龙 660 处理器,4GB 或 6GB 内存,64GB 或 128GB 内置存储,后置 1200 万+500 万双摄像头,支持 PDAF 和 EIS,前置摄像头设置了 1300 万摄像头,后置指纹识别,Zenfone Max  M2 则设置了更低的高通骁龙 636 处理器,4GB 内存,32GB 或 64GB 内置存储,这两款新机将很快举行发售,另外在 12 月 11 日华硕还会公布新款 Zenfone Max 手机。

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