OPPO Reno 4 Pro 艺术家限定版正式开售：艺术与科技一手玩转
玩懂手机网资讯，realme 副总裁、全球营销总裁 @徐起 Chase 公布新闻，realme 手机 “最美下巴” 是若何炼成的？
realme 真我 X7 将会在 9 月 1 日下昼 14:00 正式举行公布。
手机屏幕从来不只是一块屏幕，都是 LCD/OLED /排线插板、以及种种 IC 元器件的组合。而屏幕的封装工艺，简朴来说就是一种解决屏幕下排线放置方式的工艺技术。今天我们来聊聊行业主流的几种封装工艺。
① COG（Chip On Glass）：在 “额头下巴，又大又宽” 手机年月的传统封装工艺，智能手机屏幕下的 IC、排线都直接被绑定在背板玻璃上，不可避免地挤压了相当一部分屏幕空间，也就是我们俗称的 “额头” 及 “下巴”。
② COF（Chip On Film）: 相比于 COG 更好的封装工艺，COF 将 IC 芯片放置在柔性材质的 FPC 排线上，然后折叠至屏幕下方，进一步节省了空间，减小了 “下巴”。常见于主流的 “周全屏” 手机上。
③ COP（Chip On PI）：现在最先进的封装工艺，相比前两种工艺，COP 则是直接将柔材质的 OLED 屏幕的一部分向后弯折，从而更进一步节缩小边框，实现靠近 “无边框” 的视觉效果。由于柔性屏幕材质的限制和更高的工艺成本，现在 COP 工艺仅用于高端旗舰手机。
这次，120Hz E3 柔性屏+COP 封装工艺全新来袭，是轻薄与无界的最佳组合，设计越级，绝对惊喜。
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