一加手机，荣耀老熊：麒麟 990 周全领先

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玩懂手机网资讯，今天小米将会公布小米 10 系列智能手机，荣耀业务部副总裁荣耀老熊也对麒麟 990 进行了详细注释，让用户更好的领会麒麟处理器平台。

2019 年 9 月，麒麟 990 5G SoC 横空出世。作为天下第一款也是现在唯一一款商用的旗舰 5G SoC 芯片，麒麟 990 5G 独领风骚，将引领华为和荣耀手机领先友商一年半。从产业希望来看，高通在 2021 年公布的下一代骁龙旗舰芯片平台，才气实现 5G SoC 方案。今天，详细聊聊麒麟 990 5G 的周全领先性。

01 旗舰 5G SoC：领先友商一年半

在手机一体化的 SoC 芯片里，卖力处理种种应用的单元叫应用处理器，简称 AP（Application Processor）；卖力通讯的单元叫基带，简称 BP（Baseband Processor）。反之，若是 AP 和 BP 各自自力成单独的芯片，则称之为 “外挂”。

绝不夸张的说，手机 SoC 芯片就是科技界的 “皇冠”，更是芯片界的 “明珠”。

2019 年 9 月上市的麒麟 990 5G，就是 AP+BP 一体化的 5G SoC 芯片，也是现在唯一一款商用的旗舰 5G SoC 芯片。

相比高通骁龙 865+ X55 外挂 5G 基带的两块芯片方案，麒麟 990 5G 节约了一块芯片的空间。对于寸土寸金的手机机身来说，SoC 节约出来的空间，可以用来堆叠更多壮大的器件或功效。

以小米 9Pro 5G 为例，我们可以看到骁龙 855 Plus 和 X50 外挂基带占有了两块手机空间。

其次，从架构上 5G SoC 方案具有得天独厚的性能和功耗优势。麒麟 990 5G SoC 由于节约了外部接口，芯片内部通讯效率比外挂基带方案高，其 CPU、GPU、NPU 和 5G 基带等要害单元的性能显示周全领先，而且更省电。

而外挂方案中，两枚芯片拼接在一起，相当于多了一个耗电的负担；同时两块芯片之间需要分外的接口，从而带来了分外的性能消耗。打一个通俗的譬喻，SoC 就像套房，自带厨房；外挂就是单间，用餐只能去餐厅或者点外卖。

凭据行业新闻，高通的 5G 旗舰 SoC 芯片预计要 2021 年才气上市商用，对于众多使用高通芯片的厂商来说，难逃 5G 外挂的 “拮据”！

02 友商骁龙 865：不敢言说的 5G 外挂

但无论是高通照样小米，都在刻意遮盖骁龙 865 外挂 5G 基带 X55 的事实。我们从高通官网可以看到，高通将骁龙 865 界说为 5G 移动平台：

小米 10 的文案中，直接注明骁龙 865 支持 SA/NSA 5G 双模，绝口不提这是 X55 的 5G 外挂芯片带来的功效。

回到 2019 年 12 月 3 日，在高通手艺峰会上记者拿到的骁龙 865 5G 移动平台的样片是这样的。

很明显，骁龙 865+X55 是两块芯片。

事实上，高通在 2019 年 12 月推出的骁龙 765G 就是 SoC 芯片，但这是一枚中低端的 5G SoC 芯片。为何在中低端芯片接纳 SoC 方案，却在姗姗来迟的旗舰芯片上选择了外挂方案呢？

SoC 有一个很主要的指标：集成的晶体管数目。例如，麒麟 990 5G SoC 芯片晶体管达到了创纪录的 103 亿，其电路庞大水平亘古未有。然则，每一颗 SoC 芯片就像是一个功耗受限的容器，在晶体管数目暴涨的前提下，若是没有能力在一个芯片里同时做好 AP 和 BP，要么选择降低 AP 的难度做中低端 5G SoC 芯片，要么就将 AP 和 BP 离开为两块芯片，做成 5G 外挂方案。

这就是为什么高通在骁龙 865 选择了 5G 外挂基带的本质和真相。

03 7nm EUV：领先一个制程时代

麒麟 990 5G 不仅是现在唯一一款商用的旗舰级 5G SoC 芯片，照样现在唯一一枚接纳最新 7nm EUV 工艺制程的手机芯片。

​ 华为在麒麟 990 5G 芯片的研发投入高达数亿美金，不仅第一次将晶体管数目推向了创纪录的 103 亿，更是首次团结台积电开发了 7nm EUV 工艺，第一次将芯片制程工艺从已往数年的 DUV 提升到了 EUV。DUV 是深紫外线（DeepUltraviolet Lithography），波长 193nm。EUV 是极深紫外线（Extreme Ultraviolet Lithography），波长为 13.5nm，相比 DUV 手艺，相当于光刻精度提升了 14 倍，但难度也增添了许多倍，成本高许多。EUV 光刻机的价钱是 1-3 亿美金/台，DUV 光刻机的价钱为 2000 万-5000 万美金/台不等。以是说，7nm EUV 相比 7nm 领先一个制程时代，同时 EUV 也是 5nm 的基础手艺。

基于台积电 7nm EUV 工艺制程，麒麟 990 5G SoC 继续延续了摩尔定律，从而使得在芯片尺寸基本稳定的情况下实现了天下最高的晶体管集成数目。而骁龙 865 选择的是 7nm 工艺制程，落伍一个制程时代。

04 CPU & GPU：魔改的性能怪兽

仔细的网友可能会发现，华为从麒麟 990 的芯片形貌中，开始使用基于 Cortex-A76 深度定制的 CPU 了。

没错，华为魔改了 ARM 提供的 Cortex-A76 架构。接纳 2 个 2.86GHz 超大核+2 个 2.36GHz 大核+4 个 1.95GHz 小核的三档 CPU 能效架构的麒麟 990 5G 芯片，2020 年依然是最强性能怪兽之一。稀奇值得一提的是，配合 7nm EUV 工艺制程，CPU 能效显示十分突出。

凭据 ARM 官方先容，Cortex-A77 相比 A76 无疑会带来性能的提升，然则，A77 同时也带来了功耗的增添。

以是在 CPU 的综合体验上，麒麟 990 相比骁龙 865 性能旗鼓相当，然则麒麟 990 5G 的能效显示加倍突出。

GPU 方面，麒麟 990 5G 同样拥有顶级水准。不少消费者另有印象，麒麟 990 5G 全球首发 16 核 Mali-G76GPU 架构，实现了 GPU 性能的大跨步提升。但许多消费者不太领会的是，麒麟 990 5G 的 GPU 设计另有一个亮点：smartcache。

Smart cache 是一块智能缓存器件，在运行大型游戏时，Smart cache 能够智能分流数据，缓解内部存储器 DDR 的压力。有了 smart cache，从 GPU 到 DDR 的带宽节约了 15%，功耗降低了 12%，整体上看，GPU 的能效得到了进一步的提高。

在最严苛的 GFX Bench 5.0 的测试场景中，骁龙 865 拿下了 21 分，略高于麒麟 990 5G 的 19 分。但考虑到麒麟 990 5G 更优异的能效显示，在 GPU 带来的体验上，麒麟 990 5G 生怕更能提供相符消费者现实需求的综合体验。

05 AI 算力：自研达芬奇架构，一骑绝尘

若是说芯片是手机的大脑，那么 NPU 则是大脑中 “大脑”。

2017 年，麒麟 970 第一次将人工智能 NPU 引入手机芯片，开启了智能手机人工智能的历史。

2018 年，麒麟 980 将 NPU 升级成双核，AI 算力翻倍。以是，我们看到了手机上 AR 翻译、AI 人像留色、卡路里识别等更厚实的 AI 应用。

2019 年，麒麟 990 再一次打破常规，将企业级的 NPU 架构应用得手机芯片中，再次掀起手机 AI 性能革命。

——这就是传说中的华为 “达芬奇” 架构！

2018 年，华为轮值董事长徐直军，在华为全联接大会上公布了两款华为自研的企业级 AI 芯片，昇腾 910 和昇腾 310。这两款 AI 芯片，使用的正是华为自研的 “达芬奇” 架构。

昇腾 910，主打云端超高算力，用于超大规模盘算的企业服务器！在企业级和超大规模 AI 盘算中，比英伟达 V100 性能还高 1 倍，AI 算力更是跨越谷歌 TPU 芯片，是全球算力最高的 AI 芯片！

昇腾 310，则是那时面向边缘盘算场景最强算力的 AI 芯片。

很明显，华为在手机上接纳了 “杀鸡用牛刀” 的计谋，直接将企业级 “达芬奇” 架构引入到麒麟 810 和麒麟 990 手机芯片中。

在权威测评机构 ETH Benchmark 的手机 AI 能力测评中，使用这两款芯片的华为和荣耀手机包揽了 Top10 的前九名。

而在移动芯片的 AI 测评中，麒麟 990 5G 的 AI 性能分数为 52403，远高于骁龙 865 的 27758 分，基本是骁龙 865 的两倍。

云云强悍的 AI 性能，是因为麒麟 990 5G 搭载了华为自研达芬奇架构，并使用了 Big+Tiny NPU 巨细核的设计。

Big，指 NPU 的大核。麒麟 990 的 NPU 大核接纳了华为自研的达芬奇架构。相比其他 AI 盘算单元的架构，达芬奇架构突破了存储性能瓶颈，盘算加倍高效；达芬奇架构还凭据 AI 算法的特点，创造性地设计出 3 种差别特点的盘算子单元，专门用于 AI 算法中差别类型的盘算，整体算力也自然加倍强悍。

Tiny，指 NPU 的微核。微核 NPU 可以在大核休眠的情况下，自力完成轻量级的 AI 义务，实现超低功耗延续 AI 运算。好比，人脸检测场景对 AI 性能的需求不算太高，使用 NPU 微核比大核的能效比最高可提升 24 倍，加倍省电。

06 自研 WiFi 芯片：远超友商 Wi-Fi 6 峰值速率

2014 年，华为专家 Osama Aboul Magd 当选 IEEE 802.11ax（即 WiFi 6）尺度组主席。华为是 Wi-Fi 6 手艺尺度的主导者，也是 Wi-Fi 6 手艺尺度的全球主要贡献者。华为不仅是 Wi-Fi 6 尺度提案数第一的装备厂商，同时华为早在 2018 年就推出了自研的消费级 Wi-Fi 芯片，华为 Hi1103。

华为 Hi1103 支持 5GHz 频段的 160MHz 频宽，Wi-Fi 峰值速率高达 1.7Gbps。搭载这枚 Wi-Fi 芯片后，手机接入支持 5GHz 频段的高速率路由器，就能实现酣畅的 Wi-Fi 上网体验。

反观当前友商的产物，和骁龙 865 搭配使用的 Wi-Fi 芯片是高通 QCA6390。虽然这枚芯片号称支持 Wi-Fi 6，然则在 5GHz 下只支持 80MHz 带宽，最高下载速率现实上只有 1.2Gbps。换句话说，搭载自研 Wi-Fi 芯片的荣耀 V30 系列，其 Wi-Fi 速率现实上要比号称支持 Wi-Fi 6 的友商产物要高近 500Mbps。

07 华为 5G 十年磨一剑，5G 芯片只是冰山一角

早在 2009 年第一个 4G 网络商用之际，华为就启动了 5G 基础手艺研究，至今已经跨越十年。停止 2019 年 7 月，华为已经累计向 3GPP 递交 18000 件提案，若是把这些提案用 A4 纸打印出来，足足有 9 米之高；在 5G 的基本专利上，华为总共拥有 2570 族 5G 基本专利，占比跨越 20%，在所有厂商中位居第一。

同时，华为是全球唯一一家掌握 5G 端到端解决方案的公司，包罗 5G 底层的基础手艺、5G 网络装备（基站、核心网、光网络、微波等）、5G 芯片（基站芯片、基带芯片、手机芯片）和 5G 终端（手机、CPE、随身路由、平板等）。

5G 时代，全球消费者的每一条朋友圈，每一通电话，每一条信息，每一支 vlog，或多或少都市用到华为的 5G 手艺。可以说，强悍的麒麟 990 5G 仅仅是华为 5G 手艺储备的冰山一角。也毫无疑问，麒麟 990 5G，不仅领先一个制程时代，也将在消费者体验上周全领先到 2021 年春季。

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