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玩懂手机网资讯，小米即将公布小米 10 智能手机，小米 10 将会接纳挖孔曲面屏设计，高通骁龙 865 处理器，不仅会搭载美光的 LPDDR5 内存，同时也会搭载三星的 LPDDR5 内存，8GB 内存起步，三星 108MP 竖排四摄像头。
除了小米 10 之外，小米还将会公布一款路由器，小米 AIoT 路由器 AX3600。
小米官方示意手机的散热能力，许多时刻直接影响运算性能、充电时长、下载速率等。若是散热不理想，往往会制约手机性能的施展。反之合理高效的散热结构，反而会成为手机高速运行的助力。小米 10 系列在散热方面举行了全新的结构和诸多优化，不计成本的多种散热质料构筑起也许是现在最奢华的散热系统。
通过超大面积 VC、石墨烯、多层石墨组成立体散热系统，配合矩阵式温度传感器，让小米 10 系列在高负载运算的游戏、快速充电以及 5G 高速下载中都能提供镇定酣畅的使用体验。
小米 10 系列接纳了现在顶级的散热质料 VC 均热板，而且是现在市面上最大面积的 VC。3000mm²超大面积的 VC，面积险些是友商 VC 的 3 倍。
VC 均热板的事情原理是通过相变质料从液体酿成气体吸收热量，当热量由热源传导至 VC 腔体时，腔体里的冷却液受热后气化吸热，体积迅速膨胀充满整个腔体，当接触到温度低的区域时便会发生液化的征象，借由凝聚释放之前吸收的热量，冷却后的液体通过吸液芯回流到热源区。
小米 10 系列的 VC 均热板同时笼罩了 SoC、电源治理芯片以及 5G 芯片区域，延伸到整个电池仓。而且从结构设计上，传统手机 VC 均热板仅边缘同中框接触，热传导效率相对有限，小米 10 在堆叠结构上举行定制优化，VC 均热板同中框之间接纳超大面积接触，大大提升了热传导效率，利于 VC 均热板的热量迅速传导到中框举行散热。
3000mm²的超大面积 VC 均热板，配合全热门笼罩式结构以及大面积中框接触，大大提升了高负载运算、快速充电和 5G 高速下载时的散热能力，迅速带走焦点热量，高效散热，让小米 10 系列时刻镇定。
小米 10 系列还接纳了怪异的石墨烯散热质料。石墨烯具有非常好的热传导性能，是为止导热系数最高的碳质料，小米 10 系列所接纳的双层主板堆叠结构，在两块主板之间加入了石墨烯散热层，险些完全笼罩了两款主板之间的接触空间，大大提升了双层主板间的导热性能。
除超大面积 VC 均热板外，小米 10 系列还内置了 6 层石墨片作为弥补散热，让手机整体的温度加倍平均。手机内部石墨笼罩度到达整机的 70% 以上，后头大面积石墨片完整笼罩了整个背板，同时笼罩上下音腔。而且在要害发烧部件周围，小米 10 都增加了自力的石墨散热笼罩，例如在摄像头下方加入专门为相机散热的双层石墨，在闪光灯周围配备专属石墨。
此外，小米 10 内部接纳了大量的铜箔和导热凝胶，散热能力笼罩到机械内部的每一处小细节，配合超大面积 VC 均热板、石墨烯以及 6 层石墨结构，对主板形成了上下包夹的三明治结构，组成立体高效的全方位散热系统，大大提升了小米 10 的整机散热能力。
手机发烧就会降频，这是多数玩家都知道的。手机的性能计谋大部分基于温度，测温就显得异常要害，要更正确、更细腻、更合理！
小米 10 系列内置矩阵式温度传感器，机械内部漫衍排列了多个温度传感器，可以正确感知 5G 芯片、CPU、相机、电池、充电接口等差别区域的温度情形，实现对手机各区域温度的实时监控。
不仅如此，依托于多个内部温度传感器，小米 10 接纳了基于 AI 机械学习的温度控制计谋，在实验室对二十多个用户场景举行热测试，纪录瞬时的温度转变后，对几十万个温度采样数据确立数学模子，通过机械学习的方式构建差别场景下的手机表面温度，确立壳温模子。通过手机差别区域实时的温度数据，匹配最合适的 AI 温控模子，合理调配整机的温度控制计谋，让手机的温控加倍精准细腻。
豪华的散热硬件设置，配合智能温控软件算法，使得小米 10 系列在高速运行、快速充电、5G 高速下载等过程中高效散热，充分施展小米 10 系列全方位的强劲性能的同时，也能提供镇定清新的握持温度体验。
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