挖贝网3月30日，长电科技（600584）近日发布2021年度报告，报告期内公司实现营业收入30,502,417,851.52元，同比增长15.26%；归属于上市公司股东的净利润2,958,712,532.84元，同比增长126.83%。
报告期内经营活动产生的现金流量净额为7,428,671,369.12元，截至2021年末归属于上市公司股东的净资产20,991,131,608.04元。
在5G通讯应用市场领域，由于5G通讯网络基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代，市场处于快速上升期。星科金朋在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备从12x12mm到67.5×67.5mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力，同时认证通过77.5×77.5mm的fcBGA测试产品。目前公司正在与客户共同开发更大尺寸的封装产品，如接近100x100mm的技术。在封装体积增加的同时以及在前期系统平台专利布局的基础上，星科金朋与客户共同开发了基于高密度Fan out封装技术的2.5D fcBGA产品，同时认证通过TSV异质键合3D SoC的fcBGA，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。
公告显示，报告期内董事、监事、高级管理人员报酬合计4,876.17万元。董事长周子学未在公司领取报酬，董事/首席执行长（CEO）郑力从公司获得的税前报酬总额1,172.27万元，董事会秘书吴宏鲲从公司获得的税前报酬总额246.57万元。
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公告披露显示公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利00元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。
挖贝网资料显示，长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
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