上榜理由
5G时代突破“散热”难题的重要材料
电子设备的可靠性和设计寿命都与工作温度成反比，随着电子设备向小型化、高集成、高功率的方向发展，导热材料在电子产品中扮演着越来越重要的角色。
高导热石墨膜是近年来开发的一种新型导热材料，具有耐高温、重量轻、热导率高、化学稳定性强、热膨胀系数小等特点，成为5G时代电子设备突破“散热”难题的重要材料。
材料简介
石墨膜是一种碳分子高结晶态薄膜，膜结晶面上的导热率达1500-2000W/m·k，其用于电子产品的元器件上，能将点热源变成面热源，达到理想的散热效果。同时，石墨具有良好的均热效果，是用于消除局部热点的理想均热材料，可有效防止电子产品局部过热。
高导热石墨膜是利用石墨的优异导热特性开发的一种新型导热材料，它是在特殊烧结条件下对基于碳材料的高分子薄膜进行反复热处理加工，制成的导热率极高的片状材料。
应用领域
智能手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备、新能源汽车…
发展历程
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1947年，第一个晶体管问世，集成电路得到广泛运用，为散热材料的问世创造了条件
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20世纪80年代，随着散热材料的技术发展，高导热多胶粉云母带成为散热材料的主要产品，导热器件进入弹性体基材时代
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20世纪90年代，随着PC的迅猛发展，CPU性能不断提升，对散热装置间的导热要求也越来越高，以硅胶、石墨为基材的导热材料发展迅速，导热相变材料开始批量应用
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21世纪初，随着移动互联网技术的发展，导热硅胶垫、导热胶、导热凝胶、导热石墨膜等散热材料成为手机、平板电脑等移动设备散热的重要材料
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2019年， 5G商用元年开启，高导热石墨膜成为5G时代电子设备突破“散热”难题的重要材料
行业发展趋势
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1. 厚度范围更广，导热效率更高
随着应用范围的扩展，市场对于高导热石墨膜的需求将更加多元化，高导热石墨膜产品也将向着厚度范围更广，导热效率更高的方向发展。
2. 应用范围更广
目前高导热石墨膜已广泛应用于智能手机，成功地解决了智能手机端的散热问题。未来随着电子产品小型化、轻薄化的发展，高导热石墨膜将更加普遍地应用于电子产品散热，成为解决电子产品散热问题的主要手段。
主要研究单位/企业
国内：中石科技、碳元科技、中易碳素科技、思泉新材、新纶科技、博昊科技、深圳垒石、申恩电子、飞荣达（控股苏州格优）、深圳莱美斯…
国外：日本Panasonic、美国Graftech、日本Kaneka、德国Aavid Kunze…
以上排名不分先后，名称均为简称
应用案例
电脑：苹果笔记本电脑 MacBook…
高导热石墨膜在笔记本电脑上的应用
图片来源：图虫创意
手机：vivo iQOO手机、华为荣耀10、小米9、三星 S10…
高导热石墨膜在手机上的应用
图片来源：图虫创意
可穿戴设备：Oculus VR设备、Apple Watch智能手表…
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