前言：

上篇文章深度研究——半导体设备，五大领域，精选6大龙头，我们从清洗设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备、涂胶显影设备、光刻设备五大领域，分别阐述了各领域内国内外龙头的竞争格局。

本文作为上篇文章的姊妹篇，我们将继续深入氧化、扩散炉，离子注入设备，CMP设备，检测设备四大领域，探讨领域内国内外龙头公司的竞争格局。

1.氧化、扩散炉——龙头：北方华创，屹唐半导体（未上市）；

硅片制造过程中，硅片表面通过氧化的方式生成一层氧化层，之后在氧化层上刻印图形和刻蚀。

目前氧化、扩散炉市场主要由外资品牌占据，据Gartner数据，全球龙头公司应用材料、东京电子、日本日立三强合占市场份额超过80%。

国内品牌中：北方华创立式炉、卧式炉已经达到国内半导体设备的领先水平，目前全球市场占有率为2.7%，目前占据国内市场份额为12%左右。

屹唐半导体2016年通过收购美国RTP公司Mattson，其快速退火设备进入5nm逻辑量产生产线，目前全球市场占有率达到4.7%。

2.离子注入设备，龙头：中科信、凯世通

一般来说，硅单晶的导电性能很差。只有在硅单晶中参入少量的杂质，使其结构和导电性能发生改变，此时硅才能成为真正有用的半导体。业界将上述过程称之为掺杂，而离子注入是最主要的掺杂方法。

全球离子注入机龙头企业为应用材料、亚舍利科技、SMIT，三大龙头合占市场份额超过94%。

目前我国集成电路离子注入机国产化正处于起步阶段，国内企业中，凯世通（万业企业旗下）和中科信（电科装备旗下）具备集成电路离子注入机的研发和生产能力。2019年，凯世通IC离子注入机在国内12英寸晶圆厂及主流存储芯片厂成功验证。2020年，电科装备自主研制出了高能离子注入机，填补了国内高能离子注入机的空白。

需要注意的是：万业企业旗下的凯世通其主要的离子注入机主要应用在光伏行业，其集成电路上的应用目前依然处在起步验证阶段。