前言：
2021年，很多国产半导体设备及材料上市公司实现了从0到1的突破和跨越。2022年，随着逐步进入从1到N的放量过程，意味着半导体设备国产替代的速度将不断加快。
本文，我们将从半导体设备的产业链出发，深度挖掘各细分赛道内的龙头公司。从光刻、刻蚀、薄膜、清洗、离子注入、热处理、量测等多个细分领域入手，剖析各赛道的龙头上市公司竞争格局。
1.清洗设备
清洗设备的数量随着光刻次数的增加而增加，是长期性的成长赛道。清洗步骤的数量基本上占全部芯片制造工序的30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序。
全球竞争格局
全球清洗市场整体容量大约在50亿美金左右。全球主要巨头中，日本的迪恩士（DNS）和东京电子TEL两大玩家和占市场份额超过了70%。（数据来源：wind）
国内竞争格局：
在国内生产线中，盛美的清洗设备占比为17%，在长江存储、华虹无锡、中芯绍兴、积塔半导体等6条国内主要的产线中，清洗设备的国产化率达到了38%。主要以盛美半导体和北方华创为主。
盛美半导体2017-2019年前五大最终客户的销售额占比（公司来源：招股说明书）
龙头——盛美半导体（上海）；候补龙头——北方华创；三线：芯源微、至纯科技；
2.薄膜沉积设备
薄膜沉积主要是指通过物理或化学等方法在基片上沉积各种材料的过程。常见的有物理气相沉积（PVD）、化学沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）。
2020年，全球CVD市场前三强应用材料、泛林半导体、京东电子（TEL）合计共占70%的市场份额。而在PVD市场中，应用材料一家独大，共占市场份额85%。
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龙头——北方华创、沈阳拓荆（未上市）；二线：中微半导体
国内市场中，北方华创的PVD和沈阳拓荆的CVD已经通过主流晶圆厂的认证，开始进行小批量的生产交付，预计2022年进入业绩放大期。
下图为长江存储2017-2021年设备招标薄膜沉积设备各厂商中标项目数量合计。（数据来源：中国国际招标网）
3.刻蚀设备，龙头——中微公司、北方华创；
刻蚀是指将硅片上未被光刻胶掩蔽的部分通过选择性去掉，从而将预先定义的图形转移到硅片的材料层上的步骤。主要分为介质刻蚀设备和导体刻蚀设备两种，2020年这两种分别占比61%和39%。
目前，全球刻蚀设备行业前三甲分别为泛林半导体、东京电子、应用材料，三者合占超过90%。
国内企业中，中微公司（半导体）的介质刻蚀技术全球领先，已经进入台积电的最新工艺产线，目前全球的市占率在1.1%。北方华创的导体刻蚀国内领先，2020年全球市占率在0.8%。二者在国内的市场占有率合计在20%左右。
4.涂胶显影设备，龙头——芯源微；
涂胶显影设备是光刻工序中与光刻机配套使用的涂胶、烘烤以及显影设备。
全球涂胶显影设备龙头为东京电子，全球市场占有率超过了90%。
国内最有竞争力的公司是沈阳芯源微，其涂胶显影设备作为主流的设备已经应用于台积电、中芯绍兴、中芯宁波等一线大厂。
根据必联网的数据：在长江存储、上海积塔、晶合集成、华虹集团、青岛芯恩、中芯国际、上海先进2020年以来的招标结果中，芯源微以8台的中标台数位居第三，仅次于东京电子（31台）和ESI（10台）。
5.光刻设备，龙头——上海微电子；
光刻是集成电路发展最重要的驱动力，根据Gartner的数据：全球光刻机市场主要由ASML（阿斯麦）、日本的尼康、佳能三家公司把持，合占市场份额接近95%。其中阿斯麦更是绝对的龙头，几乎垄断了高端光刻机市场。
目前，国产光刻机领域仅仅是起步阶段，上海微电子一家独秀，目前正在攻关28nm的光刻机。
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