选股理由:次新股+业绩稳定增长
证券代码:003031 评级:BBB
本文分为六部分:一、业务与行业;二、公司治理;三、财务分析;四、核心竞争力及投资逻辑;五、盈利预测及估值;六、投资观点
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数据截止日期:2020年9月30日 单位:亿元
成立日期:2009年;所在地:河北省石家庄 |
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一、主营业务与行业分析 |
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主营业务 |
专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售 |
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业务占比 |
通信器件用电子陶瓷外壳30.73%、工业激光器用电子陶瓷外壳21.97%、消费电子陶瓷外壳及基板2.89%、汽车电子件11.15%、其他8.03%;出口23.52%; |
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产品及用途 |
电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件,实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁,对半导体元器件性能具有重要作用和影响,公司拥有电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权,打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断。 产品包括:光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D 光传感器模块外壳、5G 通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等。 |
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销售模式 |
直营为主 |
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上下游 |
上游采购管壳零件、氰化亚金钾、汽车电子零件等,下游应用至光通信、无线通信、工业激光器、消费电子、汽车电子等领域; |
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主要客户 |
客户A(预计为军工客户)、新易盛、亚美斯通、光迅科技、九州电器、中国电科、锐科激光、亚光电子等,前五名客户销售占比% |
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行业地位 |
国内电子陶瓷外壳老二 |
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竞争对手 |
国外:日本京瓷、日本 NGK/NTK等; 国内:三环集团、江苏省宜兴电子器件总厂、福建闽航电子等; |
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行业核心要素 |
1、产品性能; 2、产能及成本优势; 3、客户稳定性; |
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行业发展趋势 |
1、行业需求稳定提升; 2、国产化趋势; |
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其他重要事项 |
公司预计2020年净利润0.95亿元,同比增长24.42%; |
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简评 |
1、公司主营业务主要是为通用电子器件、消费电子、激光器等提供陶瓷外壳,外壳主要起到绝缘、信号屏蔽、过滤等功能,因为对电子器件的功能影响较大,故而对产品的要求较高; 2、陶瓷外壳毕竟是电子产品的辅材,行业市场空间具有一定的局限性。全球的主要玩家就那么三五个,国内最强的竞争对手是三环集团,2020年三环集团电子材料业务销售规模约为11亿元,毛利率52.46%;公司在规模优势和客户方面均与三环集团有一定的差距,毛利率也要低22%,短期公司也很难超过同行,只能屈居国内老二; 3、公司前三季度营收增长较快,但是第四季度利润仅有1474万元,同比减少30%,全年净利润预计是0.95亿元,同比增长24%;在电子器件行业稳定增长及国产化趋势下,预计行业整体需求仍然稳定,公司凭借军工背景大股东和行业老二的位置,大概率可以超出行业平均增速; |
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二、公司治理 |
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大股东 |
持股比例为49.68%;股权质押率:0% |
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管理层 |
年龄:38-56岁,高管及员工持股:7% |
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员工总数 |
338人:技术102,生产194,销售14;本科学历以上:189,其中硕士以上107 |
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人均产出 |
2019年人均营收:186万元;人均净利润:24万元; |
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融资分红 |
2020年上市,累计融资(1次):4.07亿 |
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简评 |
1、大股东为中电科13所,为军工央企,管理层持股7%,算是非常充足的股权激励; 2、公司员工增长迅速,从2017年的173人增长至2020年6月的338人,人均产出和利润均比较高,属于技术密集型企业; |
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三、财务分析(仅列重要及金额较大科目) |
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资产负债表
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2020年Q3:货币资金4.2(IPO后预估),应收账款2.71,预付款0.13,存货2.24;固定资产3.63,在建工程0.2;应付账款3.33;股本1.07,未分利润1.28,净资产10.5(IPO后预估),负债率28%(IPO后预估) |
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利润表 | 2020年Q3:营业收入6.06(+40.84%),营业成本4.26,管理费用0.17,财务费用0.03,净利润0.8(+45%) |
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核心指标 |
2017-2020 Q3年净资产收益率:29.88%、21.65%、14.53%、13.28%;毛利率:31.27%、30%、28.98%、29.8%;净利润率:13.7%、14.5%、12.88%、13.2%; |
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简评 |
1、公司整体资产体量小,应收账款和存货金额较为合理,IPO后账面现金才算充沛,有息负债较少,负债率不足30%,资产结构健康; 2、前三季度营收和净利润高速增长,第四季度净利润下滑近30%,尚不知是什么原因; 3、公司净资产收益率连续下滑,与公司产能并不饱和有关系,毛利率则是稳定在30%左右,与国内龙头三环集团有较差的差距,净利润率维持13%左右,体量虽然小但是盈利能力较强; |
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四、核心竞争力及投资逻辑 |
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核心竞争力 |
1、成熟的技术和工艺 公司的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。在材料方面,公司自主掌握三种陶瓷体系,包括90%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷,以及与其相匹配的金属化体系。公司已经可以设计开发400G光通信器件外壳,与国外同类产品技术水平相当;具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力,满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求;实现气密和高引线强度结构设计,开发的高端光纤耦合的半导体激光器封装外壳满足用户要求。 2、丰富、优质的客户资源,雄厚的市场基础 公司定位为高端的电子陶瓷外壳产品供应商,产品质量可靠,行业知名度较高。经过多年的积累,公司已成为大批国内外电子行业领先企业的供应商,甚至是核心供应商,并与其建立了长期、稳定的合作关系。在光通信领域,全球多家著名的光电器件厂商均是公司客户;在无线通信领域,NXP、Infineon 等世界知名的半导体公司为公司客户;公司与国内著名的通信厂商华为、中兴建立了合作关系,合作范围不断扩大。 3、自主品牌领先优势 公司为国内电子陶瓷行业的领先企业,市场份额居国内行业前列,品牌知名度和信誉度逐渐得到用户的高度认可,陆续与多家世界知名光通信生产厂家建立了良好的合作关系。在陶瓷外壳系列产品方面,公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一,是我国替代进口电子陶瓷外壳的主要代表企业,是高新技术企业,在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。 |
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投资逻辑 |
1、宏观经济回暖带动电子产业需求回升; 2、电子产品国产化趋势; |
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五、盈利预测及估值 |
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业绩 预测 |
预测假设 |
营收增长:20%、25%、30%;毛利率:29.5%、30%、30%;净利润率:13.2%、13.5%、13.5% |
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营收假设 |
2020E:7.2;2021E:8.9;2022E:11.5; |
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净利预测 |
2020E:0.95;2021E:1.2;2022E:1.6; 注:假设数据即达到条件时对应的市值,须根据实际数据进行调整。 |
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估值 |
市盈率 |
合理范围:35-45倍 |
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合理估值 |
两年后合理估值:55-75亿; 当前合理估值:30-40亿(基于30%/年收益预期); |
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参考估值 |
低于40亿(不除权股价:40元/股) |
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六、投资观点 |
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影响业绩 核心要素 |
1、电子产业需求增长情况; 2、国产化进度; 3、毛利率的波动; |
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核心风险 |
1、行业变动导致的风险 电子陶瓷行业位于整个产业链的中游,下游产业的需求状况将直接影响到电子陶瓷行业的需求。下游产业是电子元器件及其模块生产产业,其终端应用产业包括光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等。下游智能汽车、物联网、无人机市场、虚拟现实(VR)等新兴领域的发展,将带动电子陶瓷外壳产品的应用领域不断扩大。 2、原材料价格波动风险 2020年上半年,原材料成本占公司主营业务成本的比重约为71.87%,未来原材料价格出现大幅波动,则可能造成公司经营业绩出现相应波动。 |
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综述 |
公司是国内电子陶瓷外壳行业第二名,在军工背景大股东支持下,过往业务实现了稳定增长,但是规模优势和技术实力仍显不足,毛利率和营收规模与国内龙头三环集团有较大的差距,与国外竞争对手京瓷、TDK更是无法相比,核心竞争力的缺失也注定了公司很难成为一家巨头。 |
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A~AAA代表基本面非常优秀,B~BBB代表基本面比较优秀,C~CCC代表概念性比较强,评级仅为个人观点,以上内容仅供参考,不作为投资建议。
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