国产芯片最新分析(国产7nm芯片更进一步的详解)

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目前,在全球芯片制造行业,能够进行7nm及以下制程工艺的,就只有台积电和三星两家了,连老牌芯片巨头英特尔,至今也未能突破7nm工艺,可见难度有多么大。

并且从台积电先进制程工艺的用户情况来看,使用7nm的用户居多,再往下5nm用户相对又减少了。原因是制程越低,成本就越高,7nm以下制程大多用户用不起了。

国产芯片最新分析(国产7nm芯片更进一步的详解)

5nm制程目前只有苹果、高通、联发科等大客户在用,未来使用3nm制程的客户将会更少。因此可以预见,7nm将会像现在的28nm一样,成为全球芯片的主流需求。

为此,我们必须在推进28nm及以上芯片产能扩产的同时,还要争取实现国产7nm芯片的突破。这样的话,国产7nm加先进封装技术,华为的高端芯片问题就解决了。

那么,目前我们7nm芯片的进展情况如何呢?新消息传来, 7nm芯片越来越近!

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首先,芯片制造技术方面。不得不承认,芯片制造技术很关键。这个从台积电、三星的竞争历程中就可以看出,台积电抓住了两次关键技术节点,实现了对三星超越。

并且两家的芯片制造设备和材料等方面都不受限,但如今台积电的芯片制造技术依然领先三星。要不然为什么三星的芯片良率远低于台积电,连高通最近把单转走了。

由此可见,技术对芯片制造来讲有多么重要。那么,我们7nm技术进展如何呢?

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目前,大陆芯片制造技术最先进的当属中芯国际了,也只有它最有可能实现7nm芯片突破。并且中芯国际还有技术大佬梁孟松,短短三年就实现了多个技术节点突破。

据梁孟松介绍,他带领团队实现了28nm到7nm五个世代的技术研发,28nm, 14nm, 12nm, 及n+1等技术均已进入规模量产,重点是7nm技术的开发也已经完成。

之后风险量产,再往后投入生产。后来没有其他官方消息,但技术应该已经掌握。

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其次,芯片制造设备方面。芯片制造离不开设备,像光刻机、蚀刻机、离子注入机等。其中国产5nm蚀刻机已经进入台积电芯片产线,这个之前国外限制,现在也放开了。

现在主要限制的就是EUV光刻机,其他设备不少已经实现国产替代。但据ASML之前表态,DUV光刻机等设备已经不受限制,并且已经跟中芯国际签订了续签采购协议。

再说,国产28nm也就是DUV光刻机也快突破了,到时这方面光刻机国产就能用了。

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重点是,利用DUV光刻机也可以做出7nm芯片,这点台积电之前就实现过,EUV之前就用的DUV来生产7nm。并且林本坚前段时间还表示,DUV甚至可以做5nm。

照此说来,即使没有EUV光刻机,也可以做出7nm芯片,这样光刻机也就具备了。

第三,芯片制造材料方面。除了芯片制造设备,芯片材料也很关键,其中最重要的就是光刻胶了。前段时间的氖气紧缺,对于我们来说不是问题,大陆企业就能供应。

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光刻胶是芯片材料的最重要的,这个之前一直需要进口。尤其是高端光刻胶,技术突破难度非常大,比如193nm ArF光刻胶,生产7nm及以上制程芯片的关键材料。

不过,中企这方面一直在努力,近日好消息传来。南大光电表示,公司已建成两条ArF光刻胶生产线,合计产能达到25吨。这意味着,生产7nm芯片的光刻胶也解决了。

不仅南大光电,前段时间上海新阳也传出消息,表示公司已经有ArF光刻胶产品。

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由此可见,生产7nm芯片的光刻机具备了,需要的高端ArF光刻胶也解决了,中芯国际的7nm芯片技术开发也已完成。这些都说明,我们的国产7nm芯片越来越近了。

当然,这还需要时间,因为要面临解决试产和国外限制等多个问题,但值得期待了!

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